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【我孫子】3GPP/LTE/5G 組込みエンジニア募集【リーダ未経験◎サポート体制充実】

仕事内容 担当業務 3GPP/LTE/5G対応のQualcommチップセットをベースにした製品開発をご担当いただきます。 ＜担当フェーズ＞ 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、評価までの一連のフェーズ ※作業に慣れるまで、下位工程から進めていただくなどの調整も考慮いたします 業務の特徴 3GPP/LTE/5G対応の通信モジュールの開発及び、通信モジュールを搭載したルータやセキュリティ製品の開発を行っております。 プロジェクトとしては2～3名の小規模体制から、20名～30名程度の大規模体制など様々です。 HWに近い部分のドライバ領域の開発から、ミドル・アプリケーション領域の開発まで、幅広い開発領域をカバーしております。 iTronやLinuxなどのRTOS上での開発が主になります。 ＜仕事の魅力＞ 3GPP/LTE/5G対応の通信モジュールの開発では、Qualcomm社との直接やり取りや、TELECなどの認証取得、シグナリングテスタ知識など、無線通信系の開発をする上での一連のノウハウを身につけることができます。 3GPP/LTE/5Gのプロトコル部にも携わることがあるため、専門的な知識を身につけることが可能です。 また、開発製品によっては、海外ベンダとのやり取りも含むため、英語力を身に付け、活かすこともできます。 通信モジュールを搭載した製品開発では、独自のHWに対してのGPIO設定やOSポーティング、ドライバ領域から、上位層となる製品の機能部分の開発までを進めているため、幅広い技術に触れることができます。 適性や希望を考慮し、担当パートを決定いたします。 ＜キャリアパス＞ チームでの開発を行っておりますので、まずは既存のチームの一員として業務を開始いただき、徐々に業務に慣れていただきます（OJT体制あり） ご本人のスキルや習熟度に応じて、よりレベルの高い業務を担当いただきます。 将来的には、マネジメント職、技術スペシャリスト職の双方のキャリアパスがあります。 ※ご経歴によっては、一員ではなく、プロジェクトリーダーとして開始いただくこともあります ＜勤務地＞ 在宅、我孫子事業所、顧客先のいずれか

＜担当フェーズ＞ 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、評価までの一連のフェーズ ※作業に慣れるまで、下位工程から進めていただくなどの調整も考慮いたします 必須 ＜経験＞    組込み製品開発のご経験 ＜言語／ノウハウ＞   ・C/C++を使用した開発経験 ・Linux、iTron、その他RTOSのいずれかを使用した開発経験 歓迎（※下記は、ご経験がなくても問題ございません） <経験> ・プロジェクトマネージャ、リーダー、サブリーダーの経験 ・オフショアやニアショアとの業務経験 ・上位設計の経験 <言語／ノウハウ> ・通信プロトコル(TCP/IP等)の開発経験 ・3GPPの開発経験 <マインド> ・自らの考えを持ち行動できる方 ・他メンバと協調して業務に取り組める方 ・積極的に自身のスキル向上に取り組まれる方 ・顧客と信頼関係を構築し、提案やネゴシエーションを行い、ビジネスを推進できる方

年収 4,000,000円 〜 月給：基本給23万円以上＋賞与 ※残業代：残業時間に応じて別途支給 ※対象者には各種手当を別途支給 ※ご経験・能力を考慮して給与を決定いたします