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メカトロニクスセグメント メカトロニクス事業部 電子機械システム部システム設計グループ

職務内容・特徴・キャリアステップ ■職務内容 レーザ加工装置、半導体製造装置、レーザドリル装置、レーザを用いた計測装置の機械設計関連の開発、設計業務 1.設計/評価/試験業務 　・機構・組立・光学の設計を行い、図面作製・手配まで実施する業務 　・製品テストの内容（ATP）を作製し、実施の指示を出す業務 2.協力会社の進捗・工程管理 　・協力会社への設計発注依頼時の要求仕様策定業務 　・協力会社の開発スケジュール取りまとめ業務 ３装置システム設計を主体に、顧客との技術折衝や仕様まとめを実施しながら、顧客要求を具現化する 　・顧客との仕様の詰め業務 　・納入仕様の決定、社内レビューによる承認業務 ■出張頻度・出張先 出張は顧客打合せや製作外注の打ち合わせなど必要に応じて発生する。 出張頻度は月に2回程度。例年4月は仕事が薄く、3月は多忙。 ■テレワーク リモートメイン：週にリモート3日以上 ■フレックス 有りますが、他部署は定時に動いているので、希望としては定時に出社していただきたい。 ■当業務の魅力 レーザ加工装置（溶接、切断）や、レーザアニール装置（半導体製造装置）、レーザドリル装置（プリント基板）など、さまざまな分野の装置設計・開発を行っています。レーザを用いた新たな製品開発にも取り組んでおり、未知の分野にもチャレンジができます。また、自らのアイデアを活かし製品開発ができ、制御設計に限らず、機械設計や顧客プロセス技術にも関与することが可能となります。 ■キャリアステップイメージ 入社直後：機械設計を主体とし、装置設計や製品開発を行い仕事の流れや会社のルールを学んでいただく。また、商品企画や仕様作成、客先折衝を経験していただく。 5年後以降：数年（3〜5年）後はご本人の能力・ご志向により、設計エキスパートかチーム／グループリーダとして活躍いただくことを想定しています。

求める経験・専門性 ■必須要件 【経験】工作機械、装置、自動機関連設計の機械設計経験 【知識・専門性】 ・振動解析、制御理論の知識 ・３DCAD ・材料力学に対する一般的知識 【使用ツール、資格】 ・Solidworks ・ANSYS 【英語】TOEIC500点以上、メール・マニュアル読解：中級レベル、電話・商談：初級レベル ■尚可要件 【経験】 ・レーザ加工装置、半導体製造装置、検査装置などの設計・制御のご経験 ・ロボットやメカトロ関連の設計経験 【知識・専門性】 ・レーザ技術 ・PLCプログラミング知識 ・光学設計技術 ・産業用ロボットのプログラミング知識 ・Gコードプログラミング知識 【使用ツール、資格】ZEMAX等光学シミュレーション 【英語】TOEIC600点以上、メール・マニュアル読解：上級レベル、電話・商談：初級レベル 求める人物像 ●こつこつ努力を重ね、粘り強く課題を進めることができる ●交渉や折衝にも臆することなく取り組むことができる

非公開 経験・能力を考慮し、当社規定により支給いたします